GXHT30-DIS 是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的 I2C 地址，I2C 通信速度高达 1MHz，芯片采用小型化 DFN 封装，外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 这使得 GXHT30-DIS 可以集成在各种应用场合。此外 2.2-5.5V 宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。

(详细内容请参考规格书)

产品特征

★ 全温湿度范围校准和温度补偿数字输出

★ 宽电源电压范围，从 2.2 V 到 5.5 V

★ I2C 接口，通信速度高达 1MHz

★ 两个用户可选择的地址

★ GXHT30 典型精度为±3%RH 和±0.3°C

★ 单芯片集成温湿传感器

★ 高可靠性和长期稳定性

★ 测量 0-100%范围相对湿度

★ 测量-45-130℃范围内温度

★ 集成 16 位高精度 ADC

★ 测量时间低至 2.5ms