产品概述：

GXHT30 是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS 工艺设计平台开发完成。在硅基 CMOS 晶圆上集成高灵敏度 MEMS 湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。它有两个供用户选择的 I2C 地址，I2C 通信速度高达 1MHz，芯片采用小型化 DFN 封装，外形尺寸 2.5 x 2.5 mm2，高度 0.9 mm. 这使得 GXHT30 可以集成在各种应用场合。此外 2.5-5.5V 宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。

芯片应用：

环境监测

温湿度测量计