Sensirion公司推出的SHT40温湿度芯片，属于其第四代数字温湿度传感器系列。该芯片温度精度可达±0.2°C（典型值），湿度精度可达±1.8%RH（典型值），具有自校准功能，能补偿传感器老化和温度漂移，还优化了功耗控制，电源电压范围从1.08V扩展到3.6V，适用于智能楼宇、天气站等多种场景。

2025 年，ST、恩智浦、瑞萨等头部 MCU 厂商几乎同时发布搭载新型嵌入式存储的汽车 MCU 产品。

ST 推出带有 xMemory 的 Stellar 系列汽车微控制器，其核心是相变存储器（PCM）技术，Stellar P 和 G 系列汽车 MCU 都将搭载该技术，Stellar P6 MCU 将于 2025 年下半年投产。

恩智浦在 3 月份宣布推出 S32K5 系列汽车 MCU，这是业界首款基于 16nm FinFET 工艺、内置磁阻式 RAM（MRAM）的 MCU。

瑞萨在 7 月发布了内置 MRAM 的 MCU，工艺为 22nm，该设备配备了 1MB MRAM 和 2MB SRAM。

2025年7月7日，证监会披露，中国“内存一哥”长鑫科技集团股份有限公司拟IPO并接受上市辅导，辅导机构为中金公司和中信建投。市场分析机构Counterpoint预测显示，长鑫存储2025年DRAM出货量将同比增长50%，其在整体DRAM市场的出货份额预计将从第一季度的6%增至第四季度的8%，在DDR5市场的份额将从第一季度不到1%上升至年底的7%，在LPDDR5市场的份额将从0.5%激增至9%。

小米汽车选用高通骁龙8 Gen 3消费级芯片用于智能座舱，引发行业争议。

车规级芯片与消费级芯片在温度耐受性、缺陷率、寿命周期与供应链、认证体系等方面存在显著差异，业内专家质疑消费级芯片用于汽车的长期可靠性，即便采取散热强化和主板级认证，也无法根本解决其先天不足。

2025 年 7 月 17 日，第七届电子元器件应用与供应链韧性发展论坛在西安成功举办。论坛聚焦航空、航天、兵器、船舶等重点领域，汇聚了 300 余家单位的行业专家、用户代表及领军企业负责人。业内顶尖专家、企业领军者与科研应用单位负责人围绕电子元器件产业数字化转型中的核心痛点与突破路径展开深度研讨，20 多家企业还展示了最新的科研产品。

振华科技 7 月 17 日在互动平台表示，随着新一轮技术变革加速演进，战略新兴行业快速发展，以及装备信息化需求增长，电子元器件整体在需求量上有望保持增长势头，行业发展前景良好。